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SMT高精密元器件贴装

具备0201级精密元器件及BGA、QFP等多类封装器件的稳定贴装能力，配合SPI锡膏检测与AOI光学检测，确保高密度电路板贴装精度与焊接品质。

具备0201级精密元器件及BGA、QFP、CSP等多类封装器件的稳定贴装能力，配合双轨SPI锡膏检测仪与在线AOI光学检测仪，确保高密度电路板的贴装精度与焊接品质，适用于消费电子、工业控制、通讯模块等产品。

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